新闻中心
news center
当前位置:首页 > 新闻中心 > 集团新闻
媒体关注丨华工科技突破AI先进封装关键技术 玻璃基板微打孔迈向全球第一梯队
发布日期:2026/09/08
来源:本站编辑
浏览次数:1728次

9月7日,湖北日报推出“学习贯彻省委十二届十二次全会精神”专题报道,其中聚焦武汉投控集团权属企业华工科技研发的TGV玻璃通孔激光加工智能装备研发取得关键突破,展现其攻克先进封装领域核心技术的攻坚成效。

 

点击进入报道详情>>